技嘉科技發表搭載最新世代Intel P55晶片組技嘉P55系列主機板。技嘉P55主機板以二倍銅箔PCB可有效提升系統效能及降低主機板溫度。技嘉推出業界首創24相電源迴路設計、創新軟硬體結合Smart6電腦管理以及D.E.S 2 動態節能器二代。技嘉P55系列支援新一代LGA 1156腳位Intel Core i7 及Core i5 處理器 (代號： Lynnfield)，其內建記憶體控制器有效減低延遲時間；此外支援Intel Turbo Boost技術，提供處理器自動調整運算核心倍頻，使閒置中的核心可將其運算功能轉移至系統運作中的核心，提升運算中核心的時脈，增加更高的運算能力，藉由動態切換運算核心、平均核心溫度，同時能更省電、更低溫而且效能更好。並支援雙通道DDR3與X.M.P高速記憶體時脈模組達DDR3 2200MHz以上。技嘉P55系列之旗艦機種GA-P55-UD6擁有全球首創24相電源迴路設計，為創新主機板設計立下新的里程碑。技嘉創新24相電源迴路設計提供更快速的暫態反應時間、無接縫的電源傳達以因應處理器在不同階段的負載變化。除此之外，24相電源迴路設計能更有效率地減少電源迴路所產生的熱源，經由24相電源管理的分配降低系統溫度達到更穩定的平台。技嘉「第三代超耐久系列主機板」除2盎司純銅電路板設計外，亦延續第二代超耐久特色：全日系50,000小時超耐久固態電容 、比一般鐵質核心電感更高電源效益的高品質亞鐵鹽芯電感及低電阻式電晶體等高階被動元件，能有效降低電源耗損及運作溫度。「技嘉第三代超耐久系列主機板」提供了更穩定、更可靠及支援高階處理器和其他原件超時序的電源需求，輕易地應付目前的作業系統及遊戲。
